热浸塑钢管软包装未来发展的趋势软包装理念的形成:
(1)环保化—溶剂残留减少,环境友好
(2)功能化—适应不同类型产品的包装要求
(3)柔性化一便于包装、运输和使用
(4)信息化—提供包装产品的可信息。
(5)减量化—防止过度包装,包装轻型化将会继续取得进展二、软包装材料的应用1.塑料薄膜塑料薄膜包括单层薄膜、复合薄膜和薄片,单层溽膜的用量***,约占薄膜的2/3,其余的则为复合薄膜及薄片。制造单膜的塑料品种是低密度聚乙烯(LDPE),其次是高密度聚乙烯、聚和聚等。薄膜经电晕处理、印刷、裁切、制袋、充填商品、封口等工序来完成商品包装。有些还需要在封口前,抽成真空或再充入氮气(或二氧化碳)。以提高商品的货架寿命在两层LDPE薄膜之间充以气泡制成的溥膜,称为气泡塑料薄膜或气垫薄膜,密度为0.008-0.03g/cm3,适用于包装食品、品、化妆品和小型精密仪器。
全球物联网进入传统行业升级和规模化消费市场推动的新轮发展浪潮
当前全球物联网进入了由传统行业升级和规模化消费市场推动的新轮发展浪潮。一是工业/制造业等传统产业的智能化升级,成为推动物联网突破的重要契机。物联网技术是工业/制造业转型升级的基础,工业/制造业转型升级将推动在产品、设备、流程、服务中物联网感知技术的应用、网络连接的部署和基于物联网平台的业务分析和数据处理,加速推动物联网突破。二是规模化消费市场的兴起,加了物联网的推广。具有人口级市场规模的物联网应用,包括车联网、智慧城市、智能家居、智能硬件等,成为当前物联网发展的热点领域其主要原因有三个方面。
过冷度提高时,碳浓度梯度比较陡峭。当铁水中含有球化元素镁时,过冷度提高,奥氏体将首先在比较接近已达到一定尺寸的球状石墨边缘独立形核、生长。在热对流作用下,生长着的奥氏体沿球体表面快速生长。奥氏体在石墨表面的生长速度与石墨晶体(0001)晶向的生长速度都因熔液过冷度增加而提高。研究表明,含有球化元素的铁水,石墨球周围奥氏体的生长速度大于单独生长的球状石墨的生长速度。因此,一旦奥氏体在石墨表面生长,它将会包覆石墨球体,并不断扩大包覆层厚度。奥氏体包围石墨球体后,两相均将以离异共晶模式各自继续生长。奥氏体向外扩展,石墨也因碳原子在奥氏体中扩散而继续生长,球体尺寸增大。相邻石墨球的包覆层可能在接触后互相熔合或形成晶界,奥氏体枝晶的生长与碳原子扩散方式有关。由择优取向扩散改为均匀扩散后,奥氏体不再产生二次枝晶和三次枝晶,只是在晶体表现出现一些圆钝的凸起,形成菜花状共晶晶粒形貌,